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12代酷睿没有沿用经典的14nm制程,而使用了全新的10nm制程,MTr/mm2(同一平面下的晶体管密度)达到了100亿,相比上一代翻了大概2.5倍。这个晶体管密度理论上是比TSMC 1代的7nm工艺更高的,不过因为台积电的7nm工艺已经升级过一次了,比如AMD 去年发布的Ryzen 5000,使用的就是台积电二代的7nm 制程,晶体管密度为 110MTr/mm ,相比intel 10nm工艺密度还是要更高一点的。
值得注意的是12代酷睿的大小核设计,和手机芯片的大小核思路完全不一样啊,手机芯片的大小核设计主要是为了省电:大核心工作小核心就歇着了,小核心工作大核心就歇着。
ROG吹雪系列主板以高颜值著称,本次ROG STRIX Z690吹雪主板将颜值又提升到了一个新的高度。主板拥有了全新的战甲设计,在之前银白战甲的基础上加以改进强化,全新设计装甲纹理和新加入的白色覆盖件,让整块主板的机甲感更强,和雪武战姬的动力装甲形成了一致性,信仰感更加十足。
主板散热装甲的鳍片造型也进一步和雪武战姬形态进行了统一,代入感更强。主板芯片组散热装甲上融入了一个潮流ROG理线带的设计,丰富了主板上的设计元素,让主板看上去不那么冰冷。
RGB元素在本次ROG STRIX Z690吹雪主板上得到了强化,VRM散热装甲上方加入了全新的RGB灯光元素,同时该部分也经过精心的设计,灯光透过全新设计的ROG信仰图腾导光板,打造出更具层次感的立体效果,带来更加出众的视觉效果。
除了颜值够看,配置上ROG STRIX Z690吹雪主板也毫不妥协。为了适应第12代酷睿处理器在供电需求上的提升,ROG STRIX Z690吹雪主板采用了16+1供电模组,MOSFET采用了Visha新一代的SIC659,拥有整合上下桥的NexFET一体式设计,单颗可承载80A电流,能够提供充足的电流供应。
供电接口采用了双8Pin PROCOOL高强度供电接口,特制实心接针设计,降低阻抗坚固耐用,充分满足处理器的供电需求。主板配备了超大的VRM散热鳍片、特质电感导热贴与芯片组散热片,实现高效散热,可以很好的满足玩家超频时供电部分的散热需求。
内存方面,ROG STRIX Z690吹雪主板依旧搭载的是4条DDR4 DIMM内存插槽,支持双通道DDR4 5333+(OC)的高频DDR4内存。虽然没有支持DDR5让部分发烧玩家觉得有些遗憾,但该主板的定位其实是主流爆款Z690主板,DDR5在上市初期产品价格高昂,性能提升有限。对于主流玩家来说,DDR4依旧是当下换代初期的高性价比选择,可以帮助玩家以更小的成本快速切换到新平台。主板还搭载了华硕OptiMem III内存优化技术,可显著提升内存超频空间和稳定性。
主插槽采用了高强度安全插槽技术,拥有更高强度以应对旗舰显卡。同时,该插槽旁还设计有一个ROG显卡易拆键,玩家只需要按下按钮,就可以轻松解锁显卡的PCIe插槽,让用户不在因为显卡拆卸麻烦而苦恼,可以说是从玩家的实际使用场景做了充分的考虑,非常人性化。
存储部分,借助第12代酷睿带来的大幅带宽提升,ROG STRIX Z690吹雪主板也为玩家提供多达4个M.2 SSD插槽,其中主M.2 SSD插槽来自主板直出的PCIe通道,支持PCIe4.0%uD74。其余三个M.2 SSD插槽则来自Z690芯片组,同样也支持PCIe4.0%uD74。散热部分,所有的M.2插槽都配备了厚重的铝制散热片和高导热系数硅脂垫,主M.2 SSD插槽还额外提供了M.2散热背板,有助于确保高性能SSD即使在气流受限的情况下也能提供最佳性能。此外,该主板也搭载了之前就广受玩家好评的M.2 Q-LATCH便捷卡扣设计,无需工具即可拆卸安装M.2 SSD。主板还板载雷电4接针,玩家可自行购买搭配相关雷电设备,享受高达40Gb/s的带宽。
网络方面,ROG STRIX Z690吹雪主板配备了Intel I225-V 2.5Gb有线无线网卡,能够为玩家提供更高的网络传输速度和更低的网络延迟,即便处于复杂的网络环境中亦能体验高质量网络环境。同时主板还搭载了AI智能网络技术,专为初学者、资深玩家等用户而设计,旨在协助玩家更好的优化网络设置,进而带来流畅、不卡顿的游戏体验。
七彩虹RTX3070 Ultra OC显卡的设计风格与细节做工。在外观方面,这块显卡采用了“蒸汽波元素”风格,显卡表面由渐变色亮片拼接,粉色与蓝色的过渡柔和自然,兼具了时尚和美感,而且很有辨识度。七彩虹RTX3070 Ultra OC显卡不但在设计方面加入了很多巧思,而且也兼具了实用性,目的就是在保持更好稳定性的同时,还能充分展现出玩家的个性
在散热组件方面,这块显卡采用了6根6mm散热管,“回流焊”工艺让热管和散热鳍片结合成一体,让其拥有更好的散热效率。另外其背板也加入了不少时尚潮流元素,不但能增加颜值,而且可以进一步固定PCB板,并帮助整体的散热。
华硕TUF-RTX3070-O8G-GAMING采用了新一代的TUF GAMING设计美学,整体风格和上一代有了较大的不同,重新设计后的TUF GAMING LOGO显得更加简洁和年轻化。散热器的设计更加具有硬派电竞风,跃肩式装甲上的TUF GAMING文字和RGB TUF GAMING灯光非常抢眼。
散热方面,华硕TUF-RTX3070-O8G-GAMING同样采用了新一代2.7槽设计的MaxContact散热器,全金属打造的散热装甲外壳非常扎实。散热风扇配备了三个9cm的双滚珠轴承轴流风扇,扇叶的外围采用环形密封设计,能够有效提高向下的风压,即使在低转速下也能有更强的散热效果。与此同时,中央风扇还与两侧风扇保持反向旋转设计,可以更好的防止乱流,更快的将热量排出。该风扇也支持0dB技术,GPU核心温度低于55℃时将完全停转,减少低负载时的噪音,给玩家带来更好的游戏体验。
TUF-RTX3070-O8G-GAMING拥有双BIOS设计,分别对应性能和静音两种模式,玩家可以通过显卡上的按钮进行切换,选择适合自己的模式。接口上该显卡采用了2%uD7HDMI2.1+3%uD7DP1.4的设计,足以满足玩家驳接多个显示设备的需求。
现在,基于全新7nm工艺、Zen 2架构的第三代ThreadRipper终于如约而至,首发最高还是32核心64线核心的“入门款”(毕竟锐龙已经上来了),而且后期还会增加64核心128线X,与数据中心里的第三代霄龙完全持平!
三代ThreadRipper同样采用了chiplets小芯片设计,内部同时集成四颗CPU Die(每个八核心)和一颗I/O Die,可以灵活地大大提升计算密度,基本上想要多少核心就可以做到多少核心
三代ThreadRipper已经宣布有三款型号,首发两款三代ThreadRipper已经宣布有三款型号,首发两款
相比于二代同样核心线WX,基准频率分别提升了800MHz、700MHz,加速频率都提升了300MHz,二级缓存容量不变,缓存翻番,热设计功耗只增加了30W
除了工艺架构规格的升级,三代ThreadRipper还有一个重大变化,那就是采用了新的sTRX4接口,与现在的TR4相比针脚数量、布局其实不变,还是4096个,但是电压、数据定义都发生了变化,因此不再向下兼容,需要搭配新的TRX40芯片组(本质就是X570)。
大主板厂商为了对新一代HEDT性能王者进行适配,纷纷推出了多款全新的TRX40芯片组主板。作为华硕PRIME产品线旗下的高端产品,华硕PRIME TRX40-PRO拥有简洁时尚的外观设计、毫不缩水的用料、以及丰富的拓展性,致力于为内容创作者、专业设计师等用户提供出色的使用体验。不过第三代锐龙Threadripper处理器为了更强的拓展性,因此采用了的全新Socket sTRX40插槽,必须要搭配全新的TRX40芯片组主板才可点亮,而不再兼容此前TR4接口的X399芯片组主板。
全新的Socket sTRX40插槽,虽然针脚触点数量和Socket TR40同样是LGA 4094(散热器孔位没变),不过两个插槽的针脚定义并不相同。如果购买AMD第三代锐龙Threadripper处理器,那么必须要选择全新的TRX40芯片组主板搭配使用,当然AMD也表示过TRX40芯片组是一个长期平台,未来可支持多代产品,有很强的升级潜力。
主板的CPU供电为8+8PIN设计,两个插口分别位于顶部左右两端。并采用了金属加固的ProCool II设。
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