杏彩体育官网:有研硅：半导体材料龙头进军科创板 国产替代王者归来

　　1. 两大主营业务业内领先，研发实力获得行业认可。公司是国内领先的半导体硅材料企业，长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术，其核心产品半导体硅抛光片在国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化。同时，公司已成为世界一流的刻蚀设备厂商的核心硅材料供应商。

　　2. 核心技术自主可控，推动业绩表现持续亮眼。公司主要收入来源于6英寸及8英寸半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料，2019-2021年营收和归母净利润复合增速分别为17.97%和9.05%。随着德州生产基地产能逐渐爬坡，公司2022年上半年度营收同比增长73.80%，毛利率水平同步上升。

　　3. 产品广销全球多个国家地区，积累大量优质客户资源。公司产品销往美国、日本、韩国、中国地区等多个国家或地区，获得了国内外主流半导体企业客户的认可。其中，公司8英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过。刻蚀设备用硅材料已经获得日本CoorsTek、韩国Hana等集成电路用刻蚀设备制造企业的认证通过，2021年国际市场占有率约为16%。

　　4. 半导体硅材料国产化空间广阔，募投项目助力提升市占率。根据SEMI数据，2015-2021年中国半导体硅材料市场规模复合增长率达到16.2%。然而，中国90%左右的硅片市场份额仍由日本信越化学等国际巨头占据，国产化率水平仍旧较低。近年来，中国颁布了一系列政策支持半导体行业发展，支持半导体产业重心向中国转移。同时，募投项目也将有助于公司巩固并扩大市场份额，进一步推动半导体硅片国产化水平的提升。

　　有研半导体硅材料股份公司（证券简称：有研硅，证券代码：688432.SH）是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，前身源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年始半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研究的骨干单位。

　　自成立以来，公司深耕主营业务领域技术研发，开展了多晶硅提纯技术、单晶硅生长技术、硅片加工技术的理论研究、工艺开发及工程化工作。历史上，公司承担了国家半导体材料领域的主要科技攻关任务，解决了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和产业化经验，先后研制成功6英寸、8英寸、12英寸硅单晶。公司积极开展科研成果转化，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，保障了国内下游客户的需求。此外，公司还在国内率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，成为国际12英寸刻蚀设备用零部件厂商长期稳定的材料供应商。

　　经过多年发展，有研硅已成为国内半导体材料龙头企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。同时，公司还是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位，在业界享有良好的口碑。

　　得益于卓越的技术实力和不断拓宽的市场空间，2019-2021年，公司分别实现营业收入6.25亿元、5.57亿元、8.69亿元，年均复合增速17.97%，分别实现归母净利润1.25亿元、1.14亿元、1.48亿元，年均复合增速9.05%。值得一提的是，2022年上半年度，公司实现营业收入6.15亿元，同比增长73.80%；实现归母净利润1.83亿元，同比增长12910.60%，业绩涨幅显著提升，并有望持续增长态势。

　　作为国内最早从事半导体硅材料研制的科研单位，在长期的发展中，有研硅成功突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在半导体硅材料的研发和制造上积累了丰富的经验。据了解，公司从事的半导体硅材料研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。经过多年发展，公司实现了半导体硅片产品的国产化，有力保障支撑了国内集成电路产业的需求。

　　具体来说，半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料，公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。得益于长期坚持半导体产品特色化发展路线，公司开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，有力缓解了相关产品主要依赖进口的紧张局面。

　　在刻蚀设备用硅材料领域，公司是国内最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的单位。多年来，公司硅材料的技术开发跟进集成电路工艺发展，覆盖了集成电路先进制程用各类单晶材料，品种齐全，主要特色产品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19英寸直径硅材料等，成为世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商，并签署长期供货协议，与国内外厂商建立了稳定的合作关系。

　　受益于高质量和高稳定性的产品属性，公司通过了国内外高端客户对产品、质量体系的严格审核和认证，能够满足客户对不同产品的高标准要求。目前，公司产品销往美国、日本、韩国、中国地区等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可。其中，公司8英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过，并实现批量供应。刻蚀设备用硅材料已经获得日本CoorsTek、韩国Hana等集成电路用刻蚀设备制造企业的认证通过，成功签订批量供应订单。

　　优质稳定的客户资源有赖于公司从始至终坚持对产品品质的高要求。在品控上，公司坚持按照国内和国际标准、行业标准及客户特定要求控制产品质量，因而产品具有较高的质量水平和稳定性，通过了国内外高端客户对公司产品、质量体系的严格审核和认证，能够满足客户对不同产品的高标准要求。值得一提的是，公司相关技术及产品已获得2项国家级科技奖，6项省部级科技奖，2项国家级新产品新技术认定，6项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1项中国发明专利金奖。

　　半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节，支撑产业链包括设计工具EDA、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。其中，半导体材料位于半导体产业的上游，分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类，主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料，更是半导体产业大厦的“基石”。统计数据显示，90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。

　　作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位，公司拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局。公司核心技术包括已形成的发明专利、实用新型等知识产权。招股书显示，公司拥有的主要核心技术有7类，该等技术均运用于公司的主要产品及服务，并在应用过程中不断升级和改进。

　　具体来说，公司核心技术主要包括硅单晶生长相关技术、硅片加工技术、分析检测技术等。硅单晶生长领域主要有硅单晶生长的模拟计算、热场设计及拉制技术、掺杂技术、磁场应用技术以及低微缺陷控制技术等。硅片加工领域主要有硅片几何参数精密控制技术、背面处理技术、表面金属及颗粒控制技术等。同时，公司自主开发了硅片形状分析系统及损伤密度自动计数系统，有效控制硅片加工的精密性和稳定性。分析检测领域主要有晶体缺陷检测技术、痕量金属检测技术、微细颗粒检测技术、表面形貌检测技术等。

　　截至目前，公司上述核心技术已形成自主知识产权体系，并获得有效授权专利137项。公司掌握了大尺寸硅材料热场设计、工艺开发、缺陷控制、精密加工等领域的关键技术，该领域相应成果获得省部级一等奖及国家科技部的重点新产品认定。

　　为保证源源不断的技术研发能力，公司打造了一支技术实力过硬的研发团队，长期承担国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务，拥有正高级职称人员14人（含国务院特殊津贴专家4人）。除此之外，公司高度重视创新能力，建立了运行有效的研发体系，以用户需求为导向，积极推进研发技术产业化和市场应用。在山东德州建成新的研发生产基地，实现了以8英寸为主的硅抛光片、大尺寸刻蚀设备用硅材料的规模化生产，并积极布局12英寸硅片项目。

　　值得一提的是，截至2022年6月30日，公司在主营业务领域承担了多项国家级科研任务，包括“200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升”、“90nm/300mm硅片产品竞争力提升与产业化”与“硅材料设备应用工程”等3项国家科技重大专项项目。公司作为联合承担单位参与“200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升”项目中的课题研究。同时，公司还参与了国家重点研发计划课题“超高纯稀有金属材料精密制备技术”等重大科研项目。借助参与实施一系列国家重大科研项目，公司有力地提升了自身的技术能力和研发水平，持续保持了高水准的研发迭代实力。

　　作为一家技术驱动型企业，为持续保持竞争力，公司的研发投入支出不断增加。2019-2021年，公司的研发经费分别为3444.51万元、4589.81万元、7641.29万元，逐年稳步增加。其中，公司将部分研发经费用于技术创新投入，鼓励支持基础研究、应用基础研究的研发活动；并积极推进项目制、揭榜制，完善人才发现、培养、激励机制，大力选拔年轻优秀的专业人员作为技术领军人才。通过提高技术人员薪酬，公司制定行之有效的奖励和激励制度激发科研人员的创新活力。与此同时，公司还加强“产学研”合作，为研发人员搭建技术创新合作与交流的平台，支持研发人员与海外专家的国际交流以及海外培训。

　　伴随着全球科技进步，5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用，全球半导体市场预计将持续增长。根据WSTS数据，全球半导体销售额从2012年2916亿美元增长至2021年5559亿美元，增幅约90.64%。WSTS预计全球半导体市场规模2022年将增长至6330亿美元。

　　对于中国市场来说，半导体行业更是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力，也是未来新经济发展的重要推手之一。2012年至2021年，中国集成电路市场规模从2158亿元人民币增长至10458亿元人民币，增幅为384.62%。

　　值得注意的是，硅材料作为半导体产业链的上游环节，目前全球半导体硅材料行业市场集中度很高，主要被日本、美国、德国、中国地区、韩国等国家和地区的知名企业占据，其中，全球前五大半导体硅片企业合计市场份额大约为90%。一方面，相较于全球前五大半导体硅片企业，我国半导体硅材料行业正处于进入全球市场、提升国产化率的快速发展阶段。另一方面，中国是全球最大的半导体需求市场，受半导体行业的需求带动，我国硅材料市场规模继续保持增长。据前瞻产业研究统计，2016-2021年中国硅材料需求量整体呈现上升趋势，2021年中国硅材料需求量达到321.58万吨，同比增长14.37%。国内规模较大的硅片厂商主要为有研硅、立昂微、中环股份、沪硅产业、麦斯克等，单一厂商的市场占有率均不超过10%，且以8英寸及以下尺寸硅片为主，行业竞争格局较为激烈，国产替代空间巨大。

　　此外，由于半导体硅材料行业属于技术高度密集型行业，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺等，技术专业化程度颇高，从多晶到硅单晶材料的过程，需要在单晶炉内完成晶体生长，工艺难度大。除了热场设计、掺杂技术、磁场技术外，还需要匹配各类工艺参数，才能获得性能和稳定性俱佳的硅单晶。硅片作为半导体器件衬底材料，必须具备高标准的几何参数及表面洁净度，才能实现良好的芯片性能。因。